براساس گزارش‌های منتشرشده، به ‌نظر می‌رسد AMD قصد دارد از روش طراحی چیپلت دوگانه در ساخت تراشه‌های X670 استفاده کند.
کمپانی AMD روش طراحی چیپلت خود را اولین‌ بار هنگام رونمایی از Zen2 معرفی کرد. این روش طراحی، روشی ماژولار برای افزایش عملکرد چند پردازشی است و از اضافه کردن تعداد هسته‌های بیشتر روی یک دای، کارآمد‌تر است. به گزارش Neowin، ای‌ام‌دی بعد از گذشت چهار سال، آنچنان از کارآمدی این روش جدید طراحی راضی به‌ نظر میرسد که قصد دارد از تراشه‌های دوگانه برای طراحی تراشه‌های سری ۶۰۰ آینده‌اش در نسل بعدی سوکت AM5 استفاده کند. این گزارش ادعا می‌کند که فناوری مورد اشاره فقط برای نسخه‌های پرچمدار X670 مورد استفاده قرار خواهد گرفت و تراشه‌های اصلی B650 و همچنین A620 پایین‌ رده با این روش تولید نخواهد شد.
گزارش جدید مبتنی بر گزارش قبلی Chainatimes درباره‌ی استفاده از فناوری طراحی چیپلت در تراشه‌های سری ۶۰۰ نوشته شده و هنوز اطلاعاتی درمورد نحوه‌ی عملکرد این چیپلت‌ها در دست نیست. در این گزارش علاوه ‌بر طراحی چیپلت دوگانه، به خبر دیگری درمورد AM5 نیز اشاره شده است؛ ظاهراً سوکت LGA1718 AM5 ای‌ام‌دی فقط با پشتیبانی از DDR5 عرضه خواهد شد و این یعنی پلتفرم نسل بعدی تیم قرمز مبتنی ‌بر پردازنده‌های Zen4 یا Ryzen 7000 Raphael می‌تواند واقعا گران ‌قیمت باشد، چرا که DDR5 در مقایسه با DDR4 قیمت بالاتری دارد. گزارش‌ قبلی همچنین اعلام کرده بود که ممکن است ای‌ام‌دی به ‌دلیل قیمت بالای کیت‌های DDR5 DRAM، نسل بعدی APUهای دسکتاپ RDNA2 را با تأخیر عرضه کند. از سوی دیگر ای‌ام‌دی قبلاً اعلام کرده بود که تمام تلاش خود را می‌کند تا DDR5 بتواند به سرعت‌های بالایی دست پیدا کند.
توضیحات بالا می‌تواند به فناوری آینده‌ی Ryzen Accelerated Memory Profile (RAMP) ای‌ام‌دی اشاره داشته باشد که قرار است جایگزین فناوری A-XMP فعلی شود.
منبع: zoomit.ir